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3. Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz

Signalleitungen auf Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz Signalleitungen übertragen i. Man spricht von der sog. Der Impedanzwert soll zu den BE-Eigenschaften passen. Die enn-impedanz Z ist eine Eigenschaft von Signalleitungspaaren. Sie ist praktisch unabhängig von der Leitungslänge!

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Der Gleichstromwiderstand kann bei Signalleitungen gegenüber dem Impulswiderstand vernachlässigt werden. Rainer Thüringer Kap.

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Zu beachten ist bei der Gestaltung der Masse-Potentiallage allerdings, dass der HF- Rückstromweg nicht durch querlaufende Schlitze behindert wird. Für schnelle Digitalschaltungen kommen zwei Impedanzarten zur Anwendung: Single Ended Impedanz: Eine einzelne Leiterbahn verläuft über einer oder zwischen zwei Potentiallagen. Die Impedanz der Leiterbahn entsteht durch ihren Bezug auf eine oder beide Potentiallagen.

Das Signal wird in die einzelne Leitung gegen die Potentiallage n eingespeist. Differentielle 50 ohm single ended vs 100 ohm differential Zwei zusammengehörige parallel verlaufende Leiterbahnen, die i.

Sie sind hier

Die Impedanz entsteht zwischen den beiden Leitungen, in die das Signal invers differentiell eingespeist wird, wobei die Potentiallagen über ihren Abstand die Impedanz mit beeinflussen Single Ended Impedanz Microstrip und Stripline Man unterscheidet je nach Lage der Signalleiterbahnen im Bezug auf die Potentiallagen als Rückleiter zwischen sog.

Für beide Impedanztypen - Microstrip u.

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Bei der Surface Microstrip liegt die Signaleiterbahn offen an der Oberfläche auf dem Basismaterial, bei der Coated Microstrip ist der Leiterzug durch einen Lötstoplack abgedeckt und bei der Embedded Microstrip liegt die Signalleiterbahn im Basismaterial eingebettet, um weitere Oberflächen-Leiterbahnen zu ermöglichen.

Die sog.

24 – Impedanz auf Leiterplatten

Dual Stripline besteht aus 2 asymmetrisch angeordneten Single Striplines die sich gegenseitig kaum beeinflussen, da sie in x- bzw. Beide Striplineleitungen beziehen sich jeweils auf die Potentiale darüber und darunter, sind also keine Differentiellen Impedanz-Leitungen, die dann parallel verlaufen!

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Man kann für die Impedanz eine äherungsformel ableiten IPC [3] in der die konstruktiven Layout- und Leiterplatten- Parameter h, w, t cu und sprich: Epsilon-R eingehen. Für eine gegebene Leiterbahndicke t Cu kann man jetzt durch geeignete Wahl der Leiterbahnbreite w und des Leiterbahnabstand h zur Potentiallage die gewünschte Impedanz erreichen. In unserem Beispiel also ca.

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Bei dieser offenen Surface Microstrip ohne Lötstopmaske wird mit der Dielektrizitätszahl des Basismaterials gerechnet. Coated Microstrip Durch Aufbringen einer Lötstopmaske z.

Dieser Aufbau ist der Standardfall für Microstrip- Anwendungen. Sie ergibt für Coated Microstrip sehr fehlerhafte Werte i.

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Die Bestimmung des effektiven eff mittels Feldberechnungsprogramm ergibt 3,5 als Mittelwert. Hier liegt der Leiter zwischen 2 Potentiallagen.

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Diese Anordnung der Signalleiterbahn zwischen den Potentialflächen hat elektrisch wesentliche Vorteile gegenüber der Microstrip bei nur wenigen achteilen. Vorteile: - Die Signallagen werden durch die Potentiallagen abgeschirmt.

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Alternative: Dual-Stripline Aufbau mit zwei Signallagen zwischen den Potentiallagen - Höhere Lagenzahl bedeutet höhere Herstellkosten Dual-Stripline Wenn der Bedarf an Signallagen steigt, ist es unökonomisch und wegen der Dicke der Leiterplatte oft auch unpraktikabel, für jede innere Signallage zwei Potentiallagen vorzusehen.

In diesem Falle kann man 50 ohm single ended vs 100 ohm differential von einer auch zwei Striplinelagen - sog.

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Dualstriplines - zwischen zwei Potentiallagen platzieren Abb. Sofern man nicht differentielle Signale damit übertragen will [3.

Bei x-y-entflechtung tritt dieser Effekt nur an Kreuzungspunkten auf und ist wegen der fehlenden Parallelwegstrecke vernachlässigbar.

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